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精測在先進製程16奈米和14奈米測試產品已進入量產,10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開。精測未來看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境AR和虛擬實境VR等應用發展。

展望今年,法人預期,精測今年整體業績可較去年成長50%。

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展望第3季,法人預期精測第3季業績受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注,加上美系晶片廠商測試量穩,預期第3季業績可再成長15%左右,單季業績有機會挑戰新台幣7.5億元,續創單季新高,第3季獲利可望再

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創新高。

在產品布局,精測指出,半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器測試已有70%到80%市占率,精測今年積極拓展推出微機電探針頭(MEMS probe head),結合上述3項產品,提供一條龍微機電探針卡服務,已獲美國IC設計客戶青睞。

中華精測早盤衝上千元大關,最高來到1010元,漲2.2%,再創歷史新天價。精測強攻10奈米工程驗證,

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法人預期精測第3季獲利可再創新高。

在衝破千元大關之後,精測早盤高檔震盪,來到

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998元,小漲1%。

從客戶端來看,法人指出,精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶,以及晶圓代工廠和後段晶圓測試

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廠商,前5大客戶營收占比達到7成到8成。全球大約有7成左右的手機應用處理器(Application Processor)晶片,採用精測的測試板產品。
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