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矽品公告三月合併營收達64.21億元,較二月成長2.8%,與去年同期相較衰退13.7%,低於市場預期,但主要原因是受到南台灣強震影響上游晶圓代工出貨,也造成矽品三月承接的封測代工訂單不如預期。所幸訂單並未取消,將延後到第二季後開始出貨。

矽品將於28日召開法人說明會,董事長林文伯將親自出席並說明景氣。法人表示,由於地震後的晶圓將延後到第二季出貨,且晶圓代工廠接單暢旺,如台積電12吋廠及8吋廠第二季產能利用率均達滿載,因此,封測廠四月之後營運明顯回溫,第二季營收將可見到一成以上的成長幅度,而市場法人普遍預估營收將來到210~220億元區間。

工商時報【涂志豪

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╱台北報導】

矽品在上次法說會中預估,打線封裝產能利用率將由去年

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第四季的73%降至第一季的69~73%,覆晶和凸塊產能利用率將由72%降至64~68%,測試產能利用率將由64%降至60~64%。

法人以此推算,矽品第一季營收將介於190~200億元之間,較上季衰退4~9%。以矽品昨日公告第一季合併營收達192.99億元,較去年第四季衰退7.1%,與去年同期相較亦減少7.2%,雖然表現不算太好,但仍符合市場預期。

受到南台灣強震影響上游晶圓出貨,封測大廠矽品精密(2325)昨(6)日公告第一季合併營收192.99億元,落在市場法人普遍預估的190~200億元區間下緣,但仍算是符合預期。由於晶圓代工廠第二季出貨將明顯

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放大,法人看好矽品營收季增率將逾一成,來到210~220億元區間。

矽品董事長林文伯在日前法說會中曾指出,美國今年會維持溫和成長,歐洲因執行量化寬鬆政策還能維持低速成長,中國大陸雖然消費力道轉強,不

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過製造業及出口表現不如預期。所以總體來看,今年全球總體經濟雖可成長,全球的GDP將溫和成長約2%,而台灣及半導體市場也將是溫和成長。

林文伯指出,去年新興市場及歐洲市場的成長不如預期,導致終端市場需求不振,半導體產業也被不景氣所連累,但隨著庫存去化已近尾聲,景氣復甦已見曙光,雖然仍受到強勢美元及新興市場需求成長緩慢等變數影響,但2016年看來仍可望脫離衰退的陰影。

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