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大慶證券自營部協理林明謙指出,第2季進入電子產業「五窮六

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絕七上吊」淡季,但IC設計族群屬半導體上游,其拉貨潮已開始,業績及股價開始起揚,後續則看4月29日聯發科法說會內容優劣而定。

萬寶投顧投資長張志誠指出,半導體上游國際IC設計大廠德儀都大喊利多,德儀因車用電子暢旺營運佳,超微(AMD)除傳出Polaris(北極星)架構繪圖晶片(GPU)可望獲得APPLE與SONY等廠商採用外,甫公布首季財報及對本季營收預測數字優於預期,且IC設計庫存水位低,目前開始回補庫存等利多,讓3月北美半導體B/B值來到1.15,連4月站穩1之上,並創2010年9月來新高紀錄。

國泰證期顧問處協理簡伯儀則指出,蘋果目前狀況不佳,非蘋陣營啟動,聯發科受惠,且目前台股量能萎縮,IC設計

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多屬中小型股,股本輕盈易拉抬,「小兵立大功」,火紅上漲。

張志誠分析,台股連日低量,大型股漲不動,反觀中小型IC設計股晶宏、F昂寶、聯詠、群聯、智原等,昨日漲幅都逾2%。

張志誠認為,IC設計近日亮眼表現除反映半導體產業第2季成長外,美重量級廠商德儀、慧榮股價頻創波段新高,上周預告今年將轉虧為盈AMD單日大漲52%啟動中期多頭後,台系IC設計廠也進入密集法說與財報公布期,目前已公布IC設計股財報都順利繳出符合預期成績單,本周若台股仍維持量縮至摩台結算,則具有財報支撐與國際股市連動IC設計族群料將續吸引法人青睞。

工商時報【曾萃芝╱台北報導】

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都因等待Fed利率決策結果出爐而量縮,台股連日低量的結果,上市櫃中小型IC設計族群受到青睞,股價活跳跳,愛普(6531)、晶宏(3141)、F-昂寶(4947)等人氣旺。

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